电子接插件电镀技术

电子连接器包括连接器（插件和插座）、连接器、接线端子、耦合器端子、电流接触弹片（继电器）、插件式电子元件镀金/银导线/片、贴片电子元件贴片座、电子电路板连接器等。

       先进的电镀自动生产线将取代传统的手工和半自动滚动电镀和悬挂电镀生产方法。目前，适用于连接器电镀的先进设备有：振动电镀设备、带材料选择性电镀设备和化学电镀设备，特别是带材料选择性电镀设备。目前，大多数类型的接触器已被冲洗成带电镀。随着连接器类型的发展，将会有越来越多的产品采用这种接触器的生产模式。连续电镀适用于端子、连接器、铜带、铜、LED、半导体等零件。

       1)连续电镀生产线连续电镀，连续条带材料冲压成型或铜带冲压连续电镀组合生产线，国外称为卷对卷电镀。连续电镀不仅生产技术先进可靠，而且容易减少污染排放，在槽两端安装压缩风吹头，可减少清洗水进入槽稀释液，也减少损失，进一步成为污染物增加废水处理困难，清洗过程可制成多级逆流喷雾清洗，这些不易实现滚动电镀技术，在连续电镀线上容易实现。例如，一条40米长的双线连续电镀线，每天排放的废水总量仅为20米M，左右，属于少污染工艺。

       采用带材料选择性电镀设备进行电镀加工，既能满足接触体各功能部位的需要，又能节约贵金属材料的消耗，又能满足自动组装的需要。

       带材料选择性电镀生产线的电镀选择方式包括浸入式、带掩模的喷射式、转鼓掩模式和固定头刷镀型。在选择这种生产线时，应根据其带材形状和涂层功能部件的质量要求来确定。没有必要准备功能齐全的生产线。

       2)连续电镀生产线组合技术集高速电镀技术、液位法选择性电镀、固定头刷电镀掩模法选择性电镀技术于一体，可实现部分电镀成分（如添加剂、主盐液位等）和部分工艺参数（温度、pH值等。)自动控制，安装射线测厚仪，可在线连续测量和控制涂层厚度和合金成分。是一系列先进的电镀技术，生产效率高，产品质量好，性能一致性好，比传统贵金属节省90-95%。是电子连接器生产中最具代表性的组合电镀加工技术。

       1.根据产品要求，选择性电镀技术只在需要涂层的部位选择性涂层，如触点和焊接线。涂层面积仅为常规滚动涂层面积的5-10%，厚度分布更加均匀合理，特别是固定头刷涂层和覆盖模式涂层，仅在触点部位单面涂层贵金属，节约效果显著。

       2.高速电镀技术镀件本身运动，镀液在镀槽中以较高的速度强制与镀件的运动方向逆流。在这种情况下，即使使用普通镀液，也允许使用电流密度是常规镀液的两倍以上，连续镀线的运动速度为1-30m/分钟，钟循环速度也很快。高速镀液具有较高的主盐浓度，允许上限电流密度达到常挂镀的三倍以上。固定头刷镀和覆盖模式镀非常接近阴阳极，镀液更新（循环）速度非常快，电流密度大于常规，电镀速度大大提高。