焊接式的FPC金手指设计技巧

焊接FPC的好处：

       FPC焊接可以节省两个板对板连接器或一个Zif插头连接器，省钱1-2成本为元。因此，在许多低端产品中，采用焊接式FPC。缺点是焊接面积大于连接器，维护复杂。

       双面金手指 过锡孔

       金手指对应的焊盘只有一层，但FPC金手指不能只做一层。FPC它是一种传热缓慢的非金属基材。如果只有一层金手指，烙铁的热量在手工焊接时无法传递，则很难焊接。同样，焊盘上的锡孔也是为了传热，熔化的焊料可以在上下层之间流动。

       双面走线 额外过孔

       双面焊盘使产品在生产过程中经常出现PC断路是因为FPC电路板应力过大导致断裂。损坏原因：FPC弯曲是基于铜箔整体拉伸。FPC焊接后，焊接表面不能拉伸。一旦拉起，应力点集中在焊接表面的边缘，边缘就会断裂。因此，可以通过设计双面线 额外孔来改进。这种双面线 额外孔的优点是，无论你如何折叠，FPC都不会坏。
在PCBA组装时, 如只是纯的T贴片,只会对需要安装零件区进行锡膏印刷,之后经过回流焊作业就可以了,焊锡应不到于流到金手指区.如果要进行波峰焊组装,则金手指区要受到暂时性遮蔽保护.因此,如蛤您是采用波峰焊制程就需在做电路板时做好遮蔽保护(主要方案就是盖蓝胶,或贴高温胶).