插件知多少-DIP插件流程

在PBCA中包含 *及DIP插件两个程序，想知道 点击下面的连接

今我们今天一窥DIP插件流程。

   ** T与DIP的差别

简单说明一下两者的差别，贴片元器件是安装在焊盘表面，而插件是要过孔的，并且在孔间会有铜使上下导通。对于有些原器件，如果要做 ** T有许多限制，如原材料的高度和重量，温度是否会溶解材料等，此时需要使用插件。

1 step-工人根据插件BOM物料清单接收插件，将插件放置在正确位置 放置后，送至输送带 2 step- 通过风管喷雾和预热喷雾PCB喷上助焊剂预热表面3 step- 峰焊压出熔融焊料，形成向上的焊料喷涌，装有组件PCB板在接触焊料波峰时，会在焊接面形成浸润焊点以完成焊接。透过波峰焊，能保证每个焊点大小，相较传统人工焊接焊的比较好。4 step- 将焊接的风冷和测试PCB板冷却检查接脚是否焊接良好，功能是否正常。如果有空焊或连锡，需要手动进行后续处理。

看完之后，你对整个人有没有看法？PCBA流程更了解了呢！想知道更多PCB别忘了关注相关的小知识^^