集成电路分类及封装图片识别

集成电路的英文缩写 IC(integrate circuit)，电路中的表示符号： U。它是一种微型电子设备或部件。采用一定的工艺，将电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感元件和布线连接在一个小或几个半导体晶片或介质基板上，然后包装在管壳内，成为所需电路功能的微结构；集成电路体积小、重量轻、导线和焊点少、寿命长、可靠性高、性能好，成本低，易于大规模生产。

一、集成电路分类

按功能分为：

数字集成电路:数字操作、存储、传输和转换由两个二进制数字组成:高(1)和低(0)。基本形式有门电路和触发电路。主要有 计数路、译码器、存储器等。

模拟集成电路：处理模拟信号的电路。它分为线性和非线性。线性集成电路又称家用电器、自动控制和医疗设备上的操作放大器。信号发生器、变频器和检波器上使用非线性集成电路。

   2、按集成度分为：

小规模集成电路（SSI）：10～100元件／片 如各种逻辑门电路、集成触发器等

中规模集成电路（MSI）：100～1000元件／如译码器、编码器、寄存器、计数器

   大规模集成电路（LSI）：1000 ～105元件／如中央处理器、存储器等。

超大型集成电路（VLSI）：105元件以上／片 如CPU（Pentium)含有元件310万～330万个

二、集成电路检测

在线测量法、非在线测量法和替换法是集成电路常用的检测方法。

1．当集成电路未焊接到电路中时，通过测量引脚之间的直流电阻值与已知正常型号集成电路引脚之间的直流电阻值进行比较，以确定其是否正常。

2．在线测量在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法和电流测量法来判断集成电路是否损坏。

3．替换法是用已知完整的同型号、同规格的集成电路代替被测集成电路，可以判断集成电路是否损坏。

三、集成电路包装

DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式包装。插装式包装之一，引脚从包装两侧引出，包装材料有塑料和陶瓷。DIP插装型封装是最流行的，

SOP-----S ** ll Outline Package------1968～1969年开发了小外观封装（SOP）。以后逐渐衍生出来SOJ（J型引脚小外形封装)，TSOP(薄外形包装)，VSOP(小外观封装)，SSOP（缩小型SOP）、TSSOP(薄的缩小型SOP）及SOT(小外形晶体管)SOIC（小外形集成电路）等。

   QFP：四方扁平封装。一种表面贴装型封装，引脚端子从封装两侧引出，呈L引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300多脚。方形扁平包装技术（Plastic Quad Flat Package），该技术实现了CPU芯片引脚之间的距离很小，管脚也很薄。这种包装形式通常用于大规模或超大型集成电路。根据包装本体的厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。

BGA是英文Ball Grid Array Package缩写，即球栅阵列封装BGA与TSOP体积小，散热性能和电性能好。BGA 封装技术大大提高了每平方英寸的存储容量。BGA在相同的容量下，包装技术的内存产品只有体积TSOP三分之一的封装；此外，与传统相比TSOP与封装方法相比，BGA散热方式更快、更有效。TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array(小球栅阵列包装)BGA封装技术的一个分支。

PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式，形状为正方形，32脚封装，周围有管脚，形状尺寸比DIP包装要小得多。PLCC 适用于封装** T表面安装技术在PCB布线上安装，外形尺寸小，可靠性高。PLCC 与LCC(也称QFN)相似之处，两者的区别在于前者用塑料，后者用陶瓷。

PGA插针网格阵列封装技术PGA（Ceramic Pin Grid Array Package），该技术包装的芯片内外有多个方阵插针，每个方阵插针沿芯片周围的间隔排列一定距离。根据管脚的数量，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专用芯片PGA插座。

CSP(Chip Scale Package)包装是芯片级包装的意思。CSP最新一代内存芯片封装技术的技术性能有了新的提高。CSP封CSP包装可使芯片面积与包装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA仅相当于1/3TSOP内存芯片面积的1/6。BGA与同一空间下的封装相比，CSP包装可以将存储容量提高三倍。

四、各种集成电路封装图