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在PCBA组装时,如果只是纯 ** T贴片只会在需要安装的零件区域印刷锡膏,然后再回流焊接。焊料不应流到金手指区.如果要组装峰焊,金手指区域应暂时遮挡和保护.因此,如果您采用峰值焊接工艺,在制作电路板时需要做好屏蔽保护(主要方案是覆盖蓝胶或粘贴高温胶).
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