PCB金手指—分段金手指制作

对非水金 金手指加工工艺的分段金手指板制做规定以下：

1、步骤（以ENIG 分段G/F为例子）：

ENIG→标识符→金手指电镀工艺→激光器钻孔（金手指分段）→去钻污（分段手指处清理）→外观设计→电检测；

2、工程文件解决规定：

（1） 按基本加引线，最终实际效果是手指分段，前面在倒圆角后有基本残余的引线一部分；如不允许残余，则手指引线的作法参照长度手指引线作法，对这一部分引线选用撕下的作法；

（2） 分段金手指的分段正中间应用5mil（赔偿前）的电极连接线；

（3） 激光器钻孔工艺流程备注栏确立：金手指分段生产加工；

（4） 工程项目提前准备激光器钻孔（金手指分段）文档：假如2面都是有分段手指，则要各自指出哪一个文档用在哪儿一面（cs或是ss）；激光器钻孔时对合挑选板内1.0mm下列的PTH孔，要是没有适合的孔用作对合则能够挑选返光点；

（5） 工程项目提前准备分段手指的电子器件工程图纸（备注栏确立），供生产制造或检测应用。

（6） 对这种板手指位置的内层铺铜解决规定以下：相匹配分段位置的内层各层削铜解决，每侧削10mil的铜；举例子，如分段手指规定10mil间距，则内层全部层该部位务必确保：30*25mil的无铜区，分段手指处内层若有图型则应提议消费者挪动少移部位。

3、激光器钻孔（金手指分段）后的去钻污步骤是对分段手指处清理，只过IS去毛刺设备清理就可以，不必到PTH线除去胶；主要参数作法同HDI板。