IC SOCKET（集成电路插座）的制作过程

       IC SOCKET（集成电路插座）的制作过程涉及多个步骤，涵盖从设计到组装的各个环节。以下是主要流程：

       1. 设计与工程。

       a.需求分析：确定插座的电气、机械及环境要求。

       b.设计：使用CAD软件进行3D建模，设计插座结构、引脚排列等。

       c.材料选择：根据需求选择外壳、引脚和接触片的材料，常用材料包括高温塑料、磷青铜等。

       2. 模具制造。

       a.模具设计：根据插座设计制造注塑模具和冲压模具。

       b.模具加工：使用CNC机床等设备加工模具。

       3. 注塑成型。

       a.外壳注塑：将高温塑料注入模具，成型插座外壳。

       b.冷却脱模：冷却后取出外壳并进行修整。

       4. 引脚与接触片制造。

       a.冲压成型：用冲压机将金属带材冲压成引脚和接触片。

       b.电镀：对引脚和接触片进行电镀，提升导电性和耐腐蚀性。

       5. 组装。

       a.插入引脚：将引脚和接触片插入外壳。

       b.固定：通过卡扣或焊接固定引脚。

       c.质量检查：检查尺寸、电气性能和机械强度。

       6. 测试。

       a.电气测试：测试导通性和绝缘性。

       b.机械测试：测试插拔力和耐久性。

       c.环境测试：进行温湿度、振动等环境测试。

       7. 包装与出货。

       a.清洁：清洁插座，去除杂质。

       b.包装：按规格包装，准备出货。

       IC SOCKET的制作过程包括设计、模具制造、注塑成型、引脚制造、组装、测试和包装，每个环节都需严格控制，以确保产品质量和性能。