连接器技术未来电子发展趋势

    为了满足便携式、数字化、多功能、生产组装自动化的要求，必须调整电子连接器的产品结构。产品主要向小尺寸、低高度、窄闻距、多功能、寿命长、表面安装等方向发展。以下是电子连接器技术未来的发展趋势。

    小型化是指电子连接器（连接器）的中心间距较小，高密度是为了实现大芯的数字化。消费电子产品的小型化要求小型化、薄型化和高性能于一体，这也促进了连接器产品向微型化和小间距的发展。组件的小型化需要更高的技术要求。这需要强大的工业模具基础来有效支持。

    如今，这是一个信息飞速发展的世界。无论什么样的信息或技术，人们的要求都越来越高。随着信息通信数据的快速发展，无线互联网已经来到我们每个人身边，从智能手机、智能穿戴、无人机、无人驾驶VR应用现实、智能机器人等技术，安装IC芯片和控制电路电子连接器智能化的发展是必然趋势，因为这将使电子连接器更智能地掌握电子设备的使用，提高连接器自身的性能，实现智能无线桥接。

    高速传输是指现代计算机、信息技术和网络技术要求信号传输的时标速率达到兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此需要高速传输电子连接器。

    射频同轴电子连接器已进入毫米波工作频段，以适应毫米波技术的发展。

    大电流也是很多电子连接器的一个重要发展方向。尽管短小轻薄、节能低耗是消费电子产品的努力方向，但是，以下两个方面决定了在相当多的应用场合，供电向大电流方向演进，我们以常见的电脑CPU以 为例，说明原因一是提高计算机性能要求CPU 运行速度增加，所需晶体管数量增加，功耗增加，电压不变，电流同比增加；

    第二，随着半导体技术的进步，晶体管的工作电压逐渐降低，有利于降低功耗，但其物理特性决定了功耗的比例低于电压。因此，电流的增加也是测试电子连接器高性能发展的重要指标。

    抗信号干扰和屏蔽，当数据传输速度提高时，电容器和阻抗的影响越来越明显。端子上的信号会干扰相邻的端子，并影响其信号完整性。此外，接地电容降低了高速信号的阻抗，使信号衰减。在新的连接器设计中，每个信号传输端子都相互分离。差分信号对可以很好地实现这一目标，因为每个差分信号对的一侧都有接地引脚，以减少串扰。通常，第一层是打开脚的区域，以分离相邻的接地端子。下一层是安装在行间的接地屏蔽。顶层的应用将包括围绕每个信号端子的金属接地结构。这种金属屏蔽实现了数据传输速度和信号完整性的良好结合。

    耐极限环境使用可靠性和绿色环保。在现代高科技产业中，有许多连接器涉及极端环境条件、超高温、低温、振动、湿热环境、腐蚀环境、电子连接器可以有效正常使用，使连接器对原材料的选择、结构设计、加工工艺有更高的要求。新的耐高温材料、新的电镀涂层工艺和更高的弹性合金材料使未来的连接器更能适应严格的环境。